Piastre termoisolanti（Materiale principale：Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza）
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Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata
MISUMI
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Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
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Piastre termoisolanti / Circolari
MISUMI
- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
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| Spessore piastra t(mm) |
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| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | |
| CAD |
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| A partire da∗ | - | - | - |
| Consegna da | 9 giorni | 9 giorni | 10 giorni |
| Specifiche |
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| Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) / Piastre circolari |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 |
| Applicazione | Resistenza elevata | Resistenza elevata | Resistenza elevata |
| Materiale principale | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza |
| Spessore piastra t(mm) | 3 ～ 15 | 1 ～ 2 | 5 ～ 15 |
| Larghezza B(mm) | 20 ～ 600 | 20 ～ 500 | - |
| Lunghezza A(mm) | 20 ～ 800 | 20 ～ 500 | - |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro |
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Applicazione
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Materiale principale
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Spessore piastra t(mm)
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Larghezza B(mm)
[20-600/1mmpezzi]
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Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
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Produttore
Tipo dati CAD
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- 2D
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