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MISUMI
| Consegna da : | 9 giorni |
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MISUMI
| Consegna da : | 10 giorni |
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MISUMI
| Consegna da : | 12 giorni |
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| Specifiche |
| Profilo |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
| Applicazione |
| Materiale principale |
| Spessore piastra t(mm) |
| Larghezza B(mm) |
| Lunghezza A(mm) |
| Foro lavorato/Non lavorato |
| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
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| Serie prodotto | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | ||
| CAD |
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| A partire da∗ | - | - | - |
| Consegna da : | 9 giorni | 10 giorni | 12 giorni |
| Specifiche |
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| Profilo | Piastra (Materiale) | Piastre circolari | Piastra (Materiale) |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 500 |
| Applicazione | Termoresistenza | Termoresistenza | Termoresistenza |
| Materiale principale | Legante borato | Legante borato | Legante borato |
| Spessore piastra t(mm) | 3 ~ 15 | 5 ~ 15 | 3 ~ 15 |
| Larghezza B(mm) | 20 ~ 600 | - | - |
| Lunghezza A(mm) | 20 ~ 800 | - | - |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Senza foro | Foro lavorato |
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[20-600/1mmpezzi]